7月30日晚間，芯海科技(688595)發布籌劃發行H股股票并在聯交所上市相關事項的公告。

據披露，為深化國際化戰略布局，進一步提高綜合競爭力，提升國際品牌形象，同時更好利用國際資本市場，多元化融資渠道，公司正在籌劃發行境外上市股份（H股）股票并申請在香港聯交所主板掛牌上市（簡稱“本次發行H股并上市”）。

公告顯示，截至目前，公司正與相關中介機構就本次發行H股并上市的相關工作進行商討，關于本次發行H股并上市的細節尚未確定。本次發行H股并上市不會導致公司控股股東和實際控制人發生變化。

芯海科技是一家ADC+MCU雙平臺驅動的全信號鏈芯片設計企業，提供芯片、算法、應用方案、AIoT等一站式解決方案，助力智能終端、智能家居、計算機、ICT（信息通信）、汽車電子、工業、儲能領域的應用創新。

財報顯示，2024年公司實現營業收入7.02億元，同比增長62.22%；同期實現歸屬于上市公司股東的凈利潤-1.73億元。今年一季度，公司實現營業收入1.58億元，同比增長4.66%；同期實現歸屬于上市公司股東的凈利潤-2403.76萬元，虧損同比收窄。

據證券時報記者觀察，今年以來，半導體產業鏈多家公司紛紛加快資本市場的布局，其中，赴港上市成為不少公司的選擇。

例如，在芯海科技之前，7月22日，中微半導公告稱，公司擬發行境外上市外資股（H股）股票，并申請在香港聯交所主板掛牌上市。公司致力于為智能控制器提供芯片級一站式整體解決方案，產品廣泛應用于消費電子、智能家電、工業控制、汽車電子和醫療健康等多個領域。

7月11日，瀾起科技則正式向港交所遞交招股書，擬在主板上市。公司專注于高性能芯片設計和開發，產品組合主要包括內存接口芯片和高性能運力芯片，廣泛應用于云計算及AI基礎設施等。

此外，包括韋爾股份、兆易創新、紫光股份等一批半導體產業鏈企業均披露了赴港上市的相關進展。

事實上，半導體產業鏈、特別是已在A股上市的公司正成為本輪赴港上市的主力軍。探究這一現象的背后原因，半導體業內人士向記者總結了多方面原因：首先，離不開行業火熱的基本面。據WSTS數據，在AI等需求帶動下，2024年全球半導體市場規模達6268億美元，同比增長19%。同時，業內預計今年半導體市場或保持11%增速，人工智能、機器人、智能汽車等場景有望成為增量市場機會。

另一方面，港股市場半導體資產相對稀缺，但匯聚著全球資本，后者不僅能為半導體資產帶來估值空間，同時能提供長期穩定的資金支持。

其次，不論采用Fabless還是IDM模式，在港搭建海外融資平臺并推行業務出海計劃，亦為A股半導體企業赴港的重要因素。例如，作為Fabless芯片設計公司，韋爾股份認為，啟動發行H股是根據公司總體發展戰略及運營需要，旨在加快公司的國際化戰略及海外業務發展，增強公司的境外融資能力等。

杰華特采用虛擬IDM模式。據披露，公司H股募資計劃用于：創新預研團隊、豐富產品組合、完善海外銷售網絡布局、戰略性投資與收購、補充營運資金及一般企業用途等。

最后，赴港上市熱度提升，還有著政策層面的持續支撐。包括今年4月，中國證監會發布五項資本市場對港合作措施，其中第五項是支持內地行業龍頭企業赴香港上市等。

在業內人士看來，隨著中國資本市場雙向開放進程的不斷深化，以半導體為代表的A股上市公司赴港上市正成為加速發展的市場熱潮，未來這一趨勢有望延續，這既為兩地資本市場的協同發展注入更多活力，也為A股上市公司的國際化發展開辟更廣闊的空間。