7月22日，SEMI（國際半導體產業協會）在《年中總半導體設備預測報告》中預測，2025年全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額將創下1255億美元的新紀錄，同比增長7.4%。在先進邏輯、存儲器及技術遷移的持續推動下，2026年設備銷售額有望進一步攀升至1381億美元，實現連續三年增長。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“繼2024年強勁增長后，全球半導體制造設備銷售額預計將在2025年繼續擴張，并于2026年再創新高。盡管行業正密切關注宏觀經濟的不確定性，但由人工智能驅動的芯片創新需求正持續推動產能擴張和先進制程生產。”

半導體設備銷售額（按細分市場劃分）方面，報告顯示，在2024年創下1043億美元銷售額紀錄后，晶圓廠設備（WFE）領域（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/掩模版設備）預計將在2025年增長6.2%，達到1108億美元。這一數據較SEMI 2024年底預測的1076億美元有所上調，主要受代工廠和存儲器應用設備銷售增加的推動。展望2026年，WFE領域預計將進一步增長10.2%，達到1221億美元，增長動力來自為支持人工智能應用而進行的先進邏輯和存儲器產能擴張，以及各主要細分市場的工藝技術遷移。

后端設備領域預計將在2024年開始的強勁復蘇基礎上繼續增長。繼2024年同比增長20.3%后，2025年半導體測試設備銷售額預計將進一步增長23.2%，達到創紀錄的93億美元。2024年，封裝設備銷售額增長25.4%，2025年預計將再增長7.7%，達到54億美元。2026年，后端設備領域擴張勢頭將繼續，測試設備銷售額預計增長5.0%，封裝設備銷售額預計增長15.0%，實現連續三年增長。這一增長主要受設備架構復雜性顯著提升，以及人工智能和高帶寬存儲器（HBM）半導體對高性能的強勁需求推動。不過，汽車、工業和消費終端市場的持續疲軟將在一定程度上影響該領域的增長。

WFE銷售額（按應用劃分）方面，2025年，主要受先進節點強勁需求推動，用于Foundry和Logic應用的WFE銷售額預計將同比增長6.7%，達到648億美元。2026年，該細分市場預計將進一步增長6.6%，達到690億美元，增長動力來自產能擴張采購增加，以及隨著行業向2nm環繞式柵極（GAA）節點大規模生產邁進，對前沿技術的需求持續上升。

SEMI測算，與memory相關的資本支出預計將在2025年增加，并在2026年持續增長。主要受3D NAND堆疊技術進步和產能擴張推動，NAND設備市場在經歷2023年的急劇收縮后持續復蘇，2024年小幅增長4.1%，預計將在2025年大幅增長42.5%，達到137億美元，在2026年預計再增長9.7%，達到150億美元。與此同時，2024年激增40.2%至195億美元的DRAM設備市場，預計2025年和2026年將分別增長6.4%和12.1%，以支持人工智能部署所需的高帶寬存儲器（HBM）投資。

半導體設備銷售額（按地區劃分）方面，報告預計至2026年，中國大陸、中國臺灣和韓國將繼續保持設備支出前三甲地位。中國大陸在預測期內將繼續領跑所有地區，不過銷售額預計將從2024年創紀錄的495億美元有所下降。

“除歐洲外，所有其它地區預計將從2025年開始設備支出顯著增加。不過，日益加劇的貿易政策風險可能會影響各地區的增長步伐。”SEMI稱。