在“反內卷”加速推進的背景下,近期多晶硅期貨持續(xù)大漲,成為期貨市場上最火熱的品種。
7月10日,多晶硅期貨大漲5.5%,突破4萬元大關,主力合約收盤報41345元/噸,觸及近三個月新高,成交量更是高達101.5萬手,創(chuàng)下歷史新高。
隨著多晶硅期貨波動的加大,7月10日晚間,廣期所發(fā)布提保擴板政策,一方面給市場適當降溫,另一方面有助于防控風險。
多晶硅期貨突破4萬元大關
作為光伏電池的核心原材料,多晶硅市場今年在供需錯配和政策的調控下,經歷了一輪劇烈波動。
年初,因N型技術需求增長,多晶硅價格一度企穩(wěn);4月,經歷了一輪搶裝潮后,產能逐步釋放,需求卻斷崖式下跌,多晶硅主力合約一度跌至31000元一線,甚至跌破行業(yè)成本線,成為光伏產業(yè)鏈中壓力最大的一環(huán)。
自7月以來,隨著“反內卷”政策的持續(xù)發(fā)酵,此前“跌跌不休”的多晶硅期貨突然爆發(fā),走出一輪大漲行情,尤其是7月2日、8日更是觸及漲停板。
7月10日,多晶硅期貨主力合約大漲5.5%,一舉突破4萬元大關,主力合約收盤報41345元/噸,觸及近三個月新高。7月至今,多晶硅期貨累計漲幅超過23%。
其中,多晶硅主力合約成交量更是高達101.5萬手,創(chuàng)下歷史新高,較前一個交易日增長22萬手;多晶硅期貨所有合約累計成交量達到155.7萬手,持倉量達到32.6萬手,日內增倉3.06萬手,市場依然積極看多。
國投期貨指出,多晶硅期貨突破4萬元關口,市場交投火熱,“反內卷”題材持續(xù)發(fā)酵,市場預期或通過“最低限價”方式進行調控。基于完全成本考慮,廠家不斷上修報價。N型復投料單日再漲6000元/噸至46000元/噸,同時下游硅片、電池片等環(huán)菌均有探漲跡象。在品牌交割模式下,多晶硅倉單數(shù)量持穩(wěn),盤面上方套保壓力有限,情緒以預期主導,庫存壓力轉為次要矛盾,盤面預計延續(xù)跟漲現(xiàn)貨。
硅片廠商紛紛提價
在“反內卷”政策的催化下,多晶硅的減產執(zhí)行力度超預期,市場甚至傳出“收儲”的聲音,導致多晶硅現(xiàn)貨價格大幅回升。
7月10日,SMM多晶硅價格指數(shù)為44.8元/千克,N型多晶硅致密/復投料報價43—49元/千克,顆粒硅報價41—46元/千克;7月8日,SMMN型多晶硅價格指數(shù)為38.7元/千克,N型復投料為39元/千克,N型致密料為38元/千克。
金瑞期貨研究所指出,部分企業(yè)報價49元/千克,部分稍靠后企業(yè)報價45元/千克,導致報價大幅上漲的原因在于,此次完全成本核算中的折舊成本或將按照全產能折舊來算,拉高折舊成本線。
根據(jù)硅業(yè)分會昨日發(fā)布的數(shù)據(jù),本周,多晶硅N型復投料成交均價3.71萬元/噸,環(huán)比上漲6.92%。N型顆粒硅成交均價3.56萬元/噸,環(huán)比上漲6.27%。另外,該機構數(shù)據(jù)還顯示,本周多晶硅報價大幅上調25%~35%,只不過新訂單成交量有限。
硅業(yè)分會指出,此次提價主要是由于多晶硅企業(yè)超一年虧損運營,為清庫存導致價格已遠低于綜合成本,為符合“不低于成本銷售”的價格法規(guī)要求,硅料企業(yè)一次性提價至綜合成本線之上。不過,硅片企業(yè)短期內仍持觀望態(tài)度,暫未大規(guī)模接受漲價。
金瑞期貨研究所認為,多晶硅行情目前仍然以交易“反內卷”出清為主,市場情緒高漲,硅料企業(yè)上調報價刺激盤面大幅上漲。展望后市,當前價格已站上行業(yè)完全成本線,政策預期強但暫未落地,短期預計價格偏強運行,后市關注多晶硅開工情況和倉單注冊情況。
有行業(yè)人士指出,雖然多晶硅期貨從3萬元快速拉漲到4萬元,但另兩大品種碳酸鋰、工業(yè)硅僅小幅上漲,這意味著光伏行業(yè)整體或依然面臨過剩的格局。多晶硅大漲背后,主要是因為行業(yè)集中度高,有計劃超預期地聯(lián)合減產,產能利用率一度降低至35%,供需格局扭轉更快,使得多晶硅的價格波動更大。
交易所發(fā)布提保擴板政策
隨著多晶硅期貨行情的升溫以及波動的加大,7月10日晚間,廣期所緊急發(fā)布提保擴板政策。
自2025年7月14日結算時起,多晶硅期貨合約漲跌停板幅度調整為9%,投機交易保證金標準調整為11%,套期保值交易保證金標準調整為10%。
有行業(yè)人士表示,交易所適時發(fā)布提保擴板政策,一方面給火熱的多晶硅市場適當?shù)慕禍兀硪环矫嬉灿兄诜揽厥袌鲲L險。
廣期所多晶硅期貨交割的基準交割品定位于N型多晶硅,交易單位設置為3噸/手,為兼顧抑制過度投機及確保報價效率,將最小變動價位設置為5元/噸,交割單位設置為30噸/手,倉單有效期設置為6個月,交易代碼為PS,該交易代碼是多晶硅(PolySilicon)的英文縮寫。
校對:王蔚