近日，SEMI與TechInsights聯合發布了2025年第一季度半導體制造監測（SMM）報告。

報告顯示，在資本支出和設備支出方面，2025年第一季度，半導體資本支出（Capex）環比下降7%，但同比增長27%。其中，存儲器相關領域的資本支出同比增長57%，這反映出對先進封裝和以人工智能為中心的存儲器解決方案的投資力度加大。非存儲器資本支出也同比增長15%，這表明在供應鏈不確定的情況下，整個行業正在更廣泛地努力創新并增強基礎設施的韌性。

2025年第一季度，晶圓廠設備 (WFE) 支出同比增長19%，預計第二季度將再增長12%。這得益于對支持人工智能半導體快速采用的先進邏輯和存儲器生產的強勁投資。測試設備訂單在第一季度同比增長56%，預計在第二季度將增長53%，反映出人工智能和HBM芯片測試的復雜性和嚴格性能要求的提高。封裝和測試設備也實現了兩位數的增長，受益于行業對更高密度集成和先進封裝解決方案的推動。

TechInsights市場分析總監Boris Metodiev表示，在政府投資和半導體技術進步（尤其是在人工智能和新興技術領域）的推動下，WFE市場有望實現穩步增長。然而，包括出口限制和潛在關稅在內的地緣政治不確定性構成了重大風險，可能會影響這一積極發展軌跡。

數據顯示，盡管新關稅出臺，2025年第一季度電子產品和集成電路（IC）的銷售仍與傳統的季節性模式保持一致。電子產品銷售額環比下降16%，同比持平。

不過，集成電路銷售額卻呈現強勁增長，盡管環比下降2%，但同比增長23%。

SEMI市場情報高級總監Clark Tseng認為，雖然2025年第一季度新關稅并未對電子產品和集成電路銷售產生直接影響，但全球貿易政策的不確定性正促使一些公司加快出貨，而另一些公司則暫停投資。

“這種褒貶不一的反應表明，受企業應對地緣政治風險的策略差異化影響，該行業在接下來的幾個季度可能會出現非典型的季節性波動。”Clark Tseng說。

報告還顯示，與資本設備投資增長相一致，全球晶圓廠產能正在上升，2025年第一季度超過每季度4250萬片晶圓（以300mm晶圓當量計算），環比增長2%，同比增長7%。中國大陸在所有地區中繼續領先于產能擴張，盡管預計在未來幾個季度增長速度將有所放緩。

此前，半導體情報機構（SC-IQ）發布的數據顯示，2024年半導體資本支出為1550億美元，較2023年的1640億美元下降5%。同時預測2025年為1600億美元，增長3%。

該機構指出，2025年的增長主要由兩家公司推動。臺積電計劃2025年資本支出在380億至420億美元之間。取中間值計算，這意味著增加100億美元，增幅達34%。美光科技預計在2025年8月結束的財年中資本支出為140億美元，較上一財年增加60億美元，增幅73%。若排除這兩家公司，2025年半導體總資本支出將比2024年減少120億美元，降幅10%。

數據顯示，全球半導體資本支出主要由三星、臺積電和英特爾三家公司主導，它們在2024年占總資本支出的57%。三家公司中有兩家計劃在2025年大幅削減支出，其中英特爾削減20%，三星削減11%。

近期，咨詢機構貝倫貝格亦對半導體板塊的資本支出（Capex）作出謹慎樂觀的展望。在其最新評估中，貝倫貝格分析師預測晶圓廠設備（WFE）支出將適度增長，預計2025年增長3%，2026年增長4%。盡管4月初曾擔憂美國關稅和人工智能擴散規則可能對半導體行業終端市場產生影響，但這一預測與他們1月的預測基本一致。