博敏電子：尊敬的投資者您好！公司DPC陶瓷襯板業(yè)務(wù)一直專注于車規(guī)領(lǐng)域，具備技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢，現(xiàn)已成為國內(nèi)激光雷達(dá)頭部廠商DPC陶瓷襯板的主力供應(yīng)商，且相關(guān)產(chǎn)品已在多款新能源汽車上應(yīng)用，包括比亞迪系、賽力斯系、廣汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鵬等。感謝您的關(guān)注。

博敏電子：尊敬的投資者，您好！聯(lián)合國《自動(dòng)駕駛法規(guī)R157》和國內(nèi)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車準(zhǔn)入試點(diǎn)》均明確要求L3級(jí)車型需配備激光雷達(dá)，以支持10秒接管緩沖期和極端場景下的安全冗余。公司已成為國內(nèi)激光雷達(dá)頭部廠商DPC陶瓷襯板的主力供應(yīng)商，且相關(guān)產(chǎn)品已在多款新能源汽車上應(yīng)用，包括比亞迪系、賽力斯系、廣汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鵬等。陶瓷襯板主要應(yīng)用于激光雷達(dá)的傳感器組件中，為激光雷達(dá)的高性能運(yùn)行提供穩(wěn)定的支撐和散熱保障，助力智能駕駛設(shè)備實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的環(huán)境感知和更可靠的安全性能。感謝您的關(guān)注！

博敏電子：尊敬的投資者，您好。HBM是一種高帶寬內(nèi)存器，在人工智能大模型高算力需求的推動(dòng)下，逐漸成為存儲(chǔ)廠商布局的重點(diǎn)。公司當(dāng)前存儲(chǔ)類IC載板產(chǎn)品主要來源于江蘇博敏二期設(shè)立的IC封裝載板產(chǎn)品線，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能約1萬平米/月，該產(chǎn)品線涵蓋Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、微機(jī)電控制、光電顯示和無線射頻等領(lǐng)域。HBM產(chǎn)品作為公司IC載板業(yè)務(wù)未來主要發(fā)展方向之一，目前在持續(xù)關(guān)注并規(guī)劃中，相關(guān)可研設(shè)計(jì)也在逐步推進(jìn)中，后續(xù)業(yè)務(wù)進(jìn)展請(qǐng)您留意公司相關(guān)公告。感謝您的關(guān)注。

博敏電子：尊敬的投資者，您好！公司具備上述相關(guān)資質(zhì)證書，公司多年來深耕特色品領(lǐng)域，擁有多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及成果鑒定，憑借其在高品質(zhì)、高精密PCB領(lǐng)域多年的技術(shù)積累和沉淀，獲得特色品資質(zhì)方面的認(rèn)證，從開始的PCB定制，逐漸發(fā)展到具備為特色品客戶提供PCBA電裝、模組模塊組裝，包括半導(dǎo)體元器件OEM的一站式服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司在技術(shù)和品質(zhì)上獲得國內(nèi)各大特色品客戶的廣泛認(rèn)可并與特色品領(lǐng)域的十大集團(tuán)客戶建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

博敏電子：尊敬的投資者，您好。公司專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板和其他特殊規(guī)格板，目前主要下游應(yīng)用領(lǐng)域有智能終端、數(shù)據(jù)/通訊、新能源（含汽車電子）、工控安防及其他。其中智能終端方面，已與華勤、聞泰、龍旗等頭部ODM廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，其終端產(chǎn)品覆蓋了包括OPPO、vivo、三星、小米、聯(lián)想等多個(gè)知名品牌。我們始終密切關(guān)注市場動(dòng)態(tài)，并積極拓展與更多優(yōu)秀企業(yè)的合作機(jī)會(huì)，力爭逐步切入國內(nèi)終端客戶直供行列，以不斷提升公司的市場份額和競爭力。感謝您的關(guān)注！

博敏電子：尊敬的投資者，您好！公司IC載板類產(chǎn)品已為已為長鑫存儲(chǔ)、沛頓、科大訊飛、康佳芯云、纮華電子等十多家客戶進(jìn)行打樣試產(chǎn)，相應(yīng)產(chǎn)品的技術(shù)能力在不斷的優(yōu)化與提升，但相關(guān)認(rèn)證需要通過終端客戶認(rèn)可且認(rèn)證周期較長。公司目前IC封裝載板產(chǎn)品線達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能約1萬平米/月，出貨量占整體產(chǎn)品銷量的比例還相對(duì)較小；人工智能產(chǎn)業(yè)的算力、存儲(chǔ)、應(yīng)用，都為PCB行業(yè)注入新的動(dòng)能，公司將把握存儲(chǔ)等領(lǐng)域中的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，持續(xù)做好客戶開發(fā)及深耕工作，培育新業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。感謝您的關(guān)注。

博敏電子：尊敬的投資者，您好！公司產(chǎn)品可運(yùn)用于各類消費(fèi)終端，已與華勤、聞泰、龍旗等頭部ODM廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，其終端產(chǎn)品覆蓋了包括OPPO、vivo、三星、小米、聯(lián)想等多個(gè)知名品牌。我們始終密切關(guān)注市場動(dòng)態(tài)，并積極拓展與更多優(yōu)秀企業(yè)的合作機(jī)會(huì)，力爭逐步切入國內(nèi)終端客戶直供行列，以不斷提升公司的市場份額和競爭力。感謝您的關(guān)注！

博敏電子：尊敬的投資者，您好。截至今年一季度末，公司貨幣資金為86,435.17萬元。目前公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、戰(zhàn)略目標(biāo)明確、業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)、訂單有序交付。感謝您的關(guān)注！

博敏電子：尊敬的投資者，您好。報(bào)告期內(nèi)，公司積極把握行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，聚焦AI產(chǎn)業(yè)、汽車電子等高附加值產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展方向，面向AI產(chǎn)業(yè)的云端兩側(cè)產(chǎn)品取得突破并獲得客戶的認(rèn)可，包括服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊、激光雷達(dá)、AIPC、智能穿戴等，截止至2024年年末，公司HDI產(chǎn)品占比為34%。感謝您的關(guān)注！

博敏電子：尊敬的投資者，您好。公司專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板和其他特殊規(guī)格板，可廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、檢測系統(tǒng)、航空航天、家用電子產(chǎn)品、新能源等高科技領(lǐng)域，目前公司暫無與DDR4相關(guān)的產(chǎn)品，感謝您的關(guān)注！