7月8日，三星電子披露的第二季度財報顯示，公司4月至6月營收達到74萬億韓元，同比基本持平，環(huán)比下降6.49%。同期公司營業(yè)利潤同比減少55.94%，為4.6萬億韓元（約合人民幣239.9億元）。

公司的營業(yè)利潤不僅環(huán)比下滑31.24%，創(chuàng)下六個季度來的新低，并且比韓聯(lián)社旗下金融信息子公司聯(lián)合Infomax統(tǒng)計的市場預期（6.0069萬億韓元）低23.4%。

三星將其業(yè)績不佳歸咎于：負責芯片業(yè)務的設備解決方案(DS)部門業(yè)績持續(xù)低迷等影響，整體業(yè)績低于預期。包括晶圓代工業(yè)務和系統(tǒng)LSI（大規(guī)模集成電路）的非存儲器部門和閃存芯片（NAND）業(yè)務持續(xù)虧損，屬于高附加值產(chǎn)品的高帶寬存儲器（HBM）對整體業(yè)績增長的貢獻度也不高等。

“芯片庫存增加，因為向全球大型科技客戶供應人工智能存儲芯片的時間推遲，以及美國對向中國銷售先進人工智能芯片的限制更加嚴格。”三星電子表示。

三星股價周二下跌0.6%，而SK海力士股價上漲3.3%。今年以來，三星股價上漲約15%，遠遜于SK海力士約65%的漲幅。

在三星盈利受到?jīng)_擊的數(shù)個小時前，美國總統(tǒng)特朗普通知韓國，將從8月1日起對來自韓國的商品征收25%的關稅。目前，三星的主要出口產(chǎn)品，如智能手機和半導體，還不受“互惠”關稅的約束，但目前尚不清楚這種情況將持續(xù)多久。

今年4月，三星向外界釋放了樂觀的前景信號，稱其已向主要客戶交付了增強型HBM3E樣品，并預計該產(chǎn)品線將在第二季度貢獻營收。該公司還表示，計劃在今年下半年開始量產(chǎn)HBM4芯片。

三星正在努力追趕SK海力士，后者提前向客戶交付了全球首批12層HBM4樣品，美光公司也于6月份緊隨其后，而三星則不得不修改其12層HBM3E設計。

7月7日，另一家韓國巨頭LG電子公布了2025年第二季度的業(yè)績指引。該企業(yè)二季度初步合并營收為20.74萬億韓元、營業(yè)利潤為6391億韓元（注：現(xiàn)匯率分別約合1089.89億元/33.58億元人民幣），分別同比下降4.4%和46.6%。

LG電子表示，主要市場的消費情緒復蘇緩慢，商業(yè)環(huán)境依然不利，二季度世界貿(mào)易政策環(huán)境的變化導致關稅成本上升、市場競爭加劇。而在諸業(yè)務部門中，LG電子的家電、B2B和HVAC暖通空調(diào)業(yè)務表現(xiàn)良好，保持了健康的盈利能力。

LG將于7月25日公布第二季度各部門業(yè)績。