科創板融資余額較前一交易日增加5.13億元，融券余額增加2173.62萬元。327股融資余額環比增加，200股融券余額環比增加。

證券時報•數據寶統計顯示，截至6月30日，科創板兩融余額合計1577.05億元，較上一交易日增加5.34億元。連續6個交易日增加。其中，融資余額合計1571.49億元，較上一交易日增加5.13億元；融券余額合計5.56億元，較上一交易日增加2173.62萬元。

融資余額方面，截至6月30日，融資余額最高的科創板股是中芯國際，最新融資余額71.98億元，其次是寒武紀、海光信息，融資余額分別為43.39億元、34.67億元。環比變動來看，327只科創板個股融資余額環比增加，環比下降的有257只。融資余額增幅較大的是晶品特裝、華盛鋰電、生益電子，環比上個交易日增加56.73%、27.45%、27.37%；降幅居前的有理工導航、緯德信息、南亞新材，環比下降28.74%、22.50%、19.28%。

融券余額來看，融券余額最高的科創板股是中芯國際，最新融券余額0.20億元，其次是海光信息、寒武紀，融券余額分別為0.17億元、0.15億元。環比變動來看，200只科創板個股融券余額環比增加，環比下降的有70只。融券余額增幅較大的是聯贏激光、阿拉丁、星環科技，環比上個交易日增加279.90%、230.67%、74.30%；降幅居前的有天德鈺、壹石通、邁信林，環比下降38.11%、33.48%、29.85%。（數據寶）

科創板融資余額增幅排名