近日，SEMI（國際半導體產業協會）發布最新研究顯示，該行業正面臨嚴重的勞動力失衡問題，雖然各公司和國家都有各自的勞動力發展計劃，但其發展速度似乎不足以避免未來幾年出現熟練勞動力短缺的情況。據預測，到2030年全球半導體產業將短缺約100萬名具備專業技能的從業人員，其中包括工程師、中高層管理人才等關鍵崗位。

據SEMI數據，到2030年，芯片行業將需要在全球范圍內額外招聘約一百萬名技術工人。半導體行業協會(SIA)估計，到2030年，僅美國半導體行業就將出現6.7萬名工人短缺。預計歐洲將面臨超過10萬名工程師的短缺，而亞太地區的缺口將超過20萬。并且，到2030年該行業將需要補充10萬名中層管理人員和1萬名高層領導。然而，考慮到半導體行業熟練工人的短缺，許多管理人員必須來自芯片行業以外的領域。

人才短缺的主要原因之一來自教育領域。近年來，選擇半導體相關工程學科的學生人數持續下降。

例如，德國2021年STEM（科學、技術、工程、數學）相關專業學生人數下降6.5%；其次，勞動力老齡化和技能需求轉變也加劇了人才缺口。在美國，三分之一的半導體專業人員年齡在55歲或以上。德國的情況也類似，三分之一的技術人才將在未來十年內退休。除此之外，工作的性質也在發生變化。在歐洲，雇主現在更看重人工智能和機器學習方面的專業知識，而非傳統的系統架構知識。嵌入式軟件開發比模擬或數字電路設計更受歡迎。

與此同時，對合格候選人的競爭非常激烈。根據SEMI的報告，92%的科技行業高管表示招聘困難。員工流失率也在急劇上升。2024年初，預計半導體行業53%的人會離職，而2021年這一比例為40%。最常見的原因包括職業發展機會不佳（34%）和缺乏工作靈活性（33%）。

全球芯片制造的結構也增加了復雜性。報告顯示，中國臺灣地區負責全球65%的芯片生產，其次是中國大陸（15%）、韓國（12%）和美國（12%）。然而，美國的半導體公司在全球市場份額中占據主導地位，達到46.3%。由于半導體行業的熟練人才按地區集中分布，因此跨地區調配領導人才非常困難，因為高層管理人員更有可能留在本國，除非他們獲得大幅加薪或晉升。

從行業情況來看，2024年半導體行業銷售額將達到6276億美元，較上年增長19.1%。人工智能行業的進步、5G網絡的普及、汽車行業的需求以及消費電子產品的穩步增長，共同推動了這一增長。在此背景下，業內對于市場前景依然樂觀，約19%的高層主管預期未來四年產業將持續增長，且供過于求的可能性較低。

為應對人才短缺，企業已開始采取多項措施。約73%的公司已轉向以技能和能力為導向的招聘方式，不再過度依賴學歷背景或產業經驗。一些公司甚至從軟件或工業自動化等鄰近領域引進管理人才。此外，改善薪資待遇、工作生活平衡和職業發展空間也成為吸引人才的重要策略。

政府層面，去年美國啟動了一項名為“人才合作伙伴聯盟”的新計劃，該計劃將從為國家半導體技術中心（NSTC）指定的50億美元預算中撥款。他們打算為半導體行業培訓熟練工人。作為這項工作的一部分，NSTC打算向多達10個人才發展項目發放50萬至200萬美元的贈款等。

根據中國半導體行業協會等機構數據，到2025年，中國的芯片專業人才缺口預計將擴大至30萬人以上，產值占全國近25%的上海也存在著10萬量級的人才缺口。

半導體業內人士認為，美西方《芯片法案》出臺后，相關政府推出了一系列技術封鎖措施，特別在人才方面，對涉及先進制造工藝和開發技術的相關人才都予以限制，同時留學生學習這些專業也一定程度受限，未來在吸引高端人才方面越來越困難，自主培養高水平人才勢在必行。

事實上，近年來我國集成電路人才培養和集成電路學院建設相關支持政策不斷。例如，2003年國家啟動建設集成電路人才培養基地；2015年多部委聯合發文，公布首批9所建設和17所籌建示范性微電子學院的高校名單；2019年國家發改委試點支持中央高校建設國家集成電路產教融合平臺項目等……2024年5月，上海集成電路行業產教融合就業育人聯盟在上海大學成立，該聯盟由上海大學發起，聯合上海和長三角高校，以及來自清華、北大、中科大、西電等全國頂尖集成電路學院、微電子領域首批國家級現代產業學院、科研機構、集成電路行業企業等自愿組成，旨在持續探索“協同育人、協同辦學、協同創新”的產教融合就業育人新機制。

為了進一步優化人才發展環境，推動產業人才集聚，形成產才融合發展的良好格局，國家及各重點城市相繼出臺人才相關政策。如2020年8月國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，加快推進集成電路產教融合；2022年1月上海市發布《新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，優化研發設計人員和企業核心團隊獎勵政策等。

“解決行業人才缺口是一個難題，人才培養需要時間以及全社會的通力合作。未來可以繼續加強內部人才培養（內培）和外部引進（外引）的支持力度。其中，內培又分為企業自身培養、學校培養以及校企聯合培養等。近年來，我國集成電路人才培養和集成電路學院建設相關支持政策不斷，未來可以更多鼓勵高校和企業雙方深度融合。”某半導體行業研究人士在談及人才問題時曾向證券時報記者分析稱。