光刻機(jī)概念30日盤(pán)中強(qiáng)勢(shì)拉升，截至發(fā)稿，藍(lán)英裝備20%漲停，波長(zhǎng)光電漲超12%，凱美特氣、中瓷電子、興業(yè)股份、常青科技等均漲停，新萊應(yīng)材等漲超7%。

消息面上，6月27日召開(kāi)的國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議指出，要進(jìn)一步增強(qiáng)責(zé)任感緊迫感，錨定目標(biāo)不松懈，以“十年磨一劍”的堅(jiān)定決心，加快推進(jìn)高水平科技自立自強(qiáng)。要圍繞“補(bǔ)短板、鍛長(zhǎng)板”加大科技攻關(guān)力度，鞏固和提升優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域領(lǐng)先地位，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù)，牢牢把握發(fā)展主動(dòng)權(quán)。要切實(shí)將科技成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力，充分發(fā)揮我國(guó)超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，深化科技成果轉(zhuǎn)化機(jī)制改革，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。

民生證券指出，光刻機(jī)是半導(dǎo)體技術(shù)之巔，在整個(gè)集成電路光刻是最核心、最復(fù)雜的工藝步驟，利用光學(xué)原理在硅片上轉(zhuǎn)移電路圖形，決定了晶體管的最小特征尺寸及密度。從原始的硅片起到鍵合墊片的刻蝕和去光刻膠為止，即使最簡(jiǎn)單的MOS器件都需要5道光刻工藝,先進(jìn)的芯片可能需要30道光刻工藝步驟。在集成電路制造過(guò)程中，光刻工藝的費(fèi)用約占制造成本的1/3左右，耗費(fèi)時(shí)間占比約為40%—50%。光刻工藝所需的光刻機(jī)是最重要、最復(fù)雜、最昂貴的集成電路制造裝備,其技術(shù)難度之大、單價(jià)之高在全球均屬罕見(jiàn)，被譽(yù)為“超精密尖端裝備的珠穆朗瑪峰”。目前全球前道光刻機(jī)被ASML、尼康、佳能壟斷，從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，高端EUV、DUV光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模不斷提升，而i-line光刻機(jī)需求量依然較大，若能在部分品類(lèi)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破，市場(chǎng)空間十分廣闊。建議持續(xù)關(guān)注光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)零部件上市公司。