4月18日晚間，德福科技(301511)披露2024年年度報告，公司去年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入78.05億元，同比增長19.51%，歸母凈利潤為-2.45億元。其中，公司2024年第四季度歸母凈利潤為-0.41億元，環(huán)比2024年第三季度明顯減虧。

同日，德福科技披露2025年一季報，一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.01億元，同比增長110.04%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1820.09萬元，同比扭虧為盈。對于業(yè)績改善的原因，公司表示，銅箔銷量相較上年同期大幅增加，收入增加；同時公司產(chǎn)能利用率同比增加，單位生產(chǎn)成本下降明顯，導(dǎo)致公司銅箔產(chǎn)品毛利率上升，利潤相應(yīng)增加。

資料顯示，德福科技是國內(nèi)經(jīng)營歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一，產(chǎn)能位于內(nèi)資銅箔企業(yè)第一梯隊(duì)。截至2024年末，公司已建成產(chǎn)能為15萬噸/年，預(yù)計(jì)截止到2025年底將具備建成產(chǎn)能17.5萬噸/年。同時，2024年公司出貨量9.27萬噸，同比增長17.18%，銷量穩(wěn)居內(nèi)資銅箔企業(yè)前列。

鋰電銅箔方面，德福科技已實(shí)現(xiàn)3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多種抗拉強(qiáng)度產(chǎn)品系列批量生產(chǎn)和穩(wěn)定交付，預(yù)計(jì)5μm鋰電銅箔將在2025年大規(guī)模替代6μm鋰電銅箔產(chǎn)品。同時，針對下游全固態(tài)電池的發(fā)展，開發(fā)并量產(chǎn)芯箔、PCF銅箔及霧化箔等多款產(chǎn)品。報告期內(nèi)，公司已與寧德時代、ATL、國軒高科、欣旺達(dá)、BYD、中創(chuàng)新航以及贛鋒鋰電等下游頭部鋰電池廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，并積極布局LG新能源、德國大眾PowerCo等海外戰(zhàn)略客戶。

電子電路銅箔方面，德福科技致力于高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代，2024年實(shí)現(xiàn)了載體銅箔的量產(chǎn)，并將國產(chǎn)載體銅箔裝進(jìn)了全球存儲芯片龍頭公司產(chǎn)品中，解決了半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵材料“卡脖子”問題。此外，公司RTF-4產(chǎn)品進(jìn)入客戶認(rèn)證階段，HVLP第1到第4代均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2024年，高端電子電路銅箔出貨占比提升至30%。

報告期內(nèi)，德福科技持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年研發(fā)投入為1.83億元，同比增長30.45%，新增約17件發(fā)明專利，填補(bǔ)多項(xiàng)行業(yè)技術(shù)空白。此外，公司成立研究院，主要聚焦于應(yīng)對下一代全固態(tài)電池技術(shù)的集流體技術(shù)、高頻/高速線路用超低輪廓銅箔及載體銅箔等行業(yè)革命性項(xiàng)目的開發(fā)與量產(chǎn)。

對于未來的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃，德福科技表示，公司將持續(xù)深度理解技術(shù)前景和客戶需求，加大對高附加值產(chǎn)品的研發(fā)投入，構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)，增強(qiáng)市場競爭力，鋰電銅箔業(yè)務(wù)將保持踐行高端化策略，電子電路銅箔業(yè)務(wù)將加速國產(chǎn)替代滲透。同時，加快導(dǎo)入中國臺灣、日本、韓國及東南亞海外戰(zhàn)略客戶。

此外，公司將充分利用自身化學(xué)工業(yè)創(chuàng)新平臺優(yōu)勢，通過大量交叉學(xué)科技術(shù)的應(yīng)用，引領(lǐng)電解銅箔材料性能持續(xù)升級，以匹配下游AI硬件、機(jī)器人、高性能鋰電池等應(yīng)用領(lǐng)域的高速發(fā)展，同時不斷發(fā)展顛覆性銅箔制造技術(shù)，以銅箔為主要終端產(chǎn)品電子級化學(xué)品為副產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)制造過程能耗大幅下降及原子經(jīng)濟(jì)性，利用制造過程循環(huán)將企業(yè)整合成綜合性的化工電子材料集團(tuán)。