8月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年半年度報(bào)告。

據(jù)披露，上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.95億元，同比增長21.38%；同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-1.7億元，同比減虧63.82%；二季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.12億元，首次實(shí)現(xiàn)單季度歸母凈利潤轉(zhuǎn)正。

芯聯(lián)集成致力于成為世界領(lǐng)先的一站式芯片系統(tǒng)代工企業(yè)。公司產(chǎn)品主要包括應(yīng)用于車載、工控、高端消費(fèi)、AI領(lǐng)域的功率控制、功率驅(qū)動(dòng)、傳感信號鏈等方面核心芯片及模組。

談及經(jīng)營情況，芯聯(lián)集成介紹，上半年，公司經(jīng)營質(zhì)效穩(wěn)步提升，其中新能源業(yè)務(wù)持續(xù)增長，為企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展筑牢根基；AI業(yè)務(wù)也加速崛起，在整體布局中占據(jù)愈發(fā)重要的位置。

2025年上半年，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)“分化復(fù)蘇”態(tài)勢，新能源汽車、AI服務(wù)器等領(lǐng)域的芯片需求逆勢增長。公司車載領(lǐng)域營收同比增長23%，工控領(lǐng)域同比增長35%。同時(shí)，AI作為公司第四大核心市場方向，在上半年實(shí)現(xiàn)營收貢獻(xiàn)占比6%，為收入的可持續(xù)增長注入新動(dòng)能。

研發(fā)方面，公司繼續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入來鞏固持續(xù)競爭力，上半年研發(fā)投入9.64億元，同比增長超10%。同時(shí)公司在研發(fā)人員數(shù)量、累計(jì)授權(quán)專利數(shù)量等方面也繼續(xù)保持增長。

基于持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入，公司不斷完成新技術(shù)平臺(tái)開發(fā)及客戶導(dǎo)入，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。

其中，新能源汽車方面，公司6英寸SiC MOSFET新增項(xiàng)目定點(diǎn)超10個(gè)，新增5家汽車客戶項(xiàng)目進(jìn)入量產(chǎn)階段。上半年，芯聯(lián)集成建設(shè)的國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，關(guān)鍵性能指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。隨著與終端客戶的合作深度和黏性不斷加強(qiáng)，公司車規(guī)功率模組批量交付，相關(guān)收入增長200%。

根據(jù)NE時(shí)代發(fā)布數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成碳化硅功率模塊裝機(jī)量位居全國第三。

據(jù)了解，目前，芯聯(lián)集成汽車業(yè)務(wù)正從單器件擴(kuò)展到芯片系統(tǒng)解決方案，為動(dòng)力域、底盤域等五大領(lǐng)域提供一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。今年上半年，公司已導(dǎo)入客戶15家，覆蓋多個(gè)產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)。部分客戶項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已建立完整的風(fēng)光儲(chǔ)產(chǎn)品系列，并與行業(yè)頭部客戶建立了緊密合作。公司4500V IGBT具有高耐壓能力，能夠滿足高壓電網(wǎng)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的需求，目前已成功量產(chǎn)掛網(wǎng)。全新封裝的工業(yè)變頻模組采用公司自研微溝槽場截止技術(shù)芯片，已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

模擬IC方面，公司持續(xù)優(yōu)化180納米BCD40V/60V/120V平臺(tái)工藝，推進(jìn)技術(shù)迭代升級，不斷完善下一代更先進(jìn)BCD工藝平臺(tái)開發(fā)，以滿足客戶在音頻、數(shù)字電源和協(xié)議芯片等數(shù)模混合產(chǎn)品的需求。

大量客戶的導(dǎo)入和產(chǎn)品平臺(tái)的相繼量產(chǎn)與迭代，進(jìn)一步帶動(dòng)了12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的快速增長。今年上半年，公司模擬IC代工產(chǎn)品數(shù)量增長140%，客戶數(shù)量增長25%，已成功覆蓋70%以上的主流設(shè)計(jì)公司。

同時(shí)，專注AI基礎(chǔ)設(shè)施與終端應(yīng)用兩大方向，芯聯(lián)集成的AI業(yè)務(wù)布局正迎來收獲。2025上半年，公司AI領(lǐng)域營收貢獻(xiàn)占比6%。

上半年，公司發(fā)布第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺(tái)，并獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入；應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，公司還開發(fā)完成中國首個(gè)55nm BCD集成DrMOS芯片，可滿足大電流開關(guān)，實(shí)現(xiàn)更高密度電源管理方案，目前已完成客戶驗(yàn)證并逐漸放量；應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)傳輸?shù)男酒?yàn)證迭代中，預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入小批量試產(chǎn)驗(yàn)證。

人形機(jī)器人方面，公司目前量產(chǎn)產(chǎn)品則可大規(guī)模應(yīng)用于語音交互、姿態(tài)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)捕捉、機(jī)械手抓取與操作、環(huán)境感知、導(dǎo)航定位等廣泛終端場景。