7月21日晚間，晶合集成(688249)發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。

經(jīng)測(cè)算，公司預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50.7億元至53.2億元，同比增長(zhǎng)15.29%至20.97%；同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.6億元到3.9億元，同比增長(zhǎng)39.04%到108.55%。

談及業(yè)績(jī)變化的主要原因，晶合集成總結(jié)三點(diǎn)：1.報(bào)告期內(nèi)，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司產(chǎn)品銷(xiāo)量增加，整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升；2.公司持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及多元化程度。DDIC繼續(xù)鞏固優(yōu)勢(shì)，CIS成為公司第二大主軸產(chǎn)品，其他產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)穩(wěn)步提升。經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，2025年上半年CIS占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例持續(xù)提高；3.公司高度重視研發(fā)體系建設(shè)，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入較去年同期增長(zhǎng)約15%，以保證技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

“目前公司40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，55nm全流程堆棧式CIS芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，28nm OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片及28nm邏輯芯片研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)今年年底可進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。后續(xù)公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn)高階產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。”公司闡述。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺(tái)晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。

在行業(yè)回暖背景下，近年來(lái)公司錄得不俗業(yè)績(jī)。今年4月披露的年報(bào)顯示，2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.33億元，同比增長(zhǎng)151.78%。

去年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系：2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度回升，較2023年有所回暖。報(bào)告期內(nèi)，公司訂單充足，產(chǎn)能利用率持續(xù)保持高位水平；圍繞戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，繼續(xù)加大研發(fā)投入，產(chǎn)品種類(lèi)進(jìn)一步豐富；多方位開(kāi)拓客戶，持續(xù)推進(jìn)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的拓展，鞏固市場(chǎng)地位；不斷提升經(jīng)營(yíng)管理效率和運(yùn)營(yíng)水平，各項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)定等。

在2024年度暨2025年第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司董事長(zhǎng)蔡國(guó)智表示，目前行業(yè)處于復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)的細(xì)分，今年晶合加快推進(jìn)OLED、高階CIS以及PMIC產(chǎn)品的研發(fā)、量產(chǎn)，提高OLED、高階CIS及PMIC產(chǎn)品的營(yíng)收占比，并同時(shí)加快40nm、28nm等制程技術(shù)應(yīng)用導(dǎo)入和車(chē)用芯片的研發(fā)。