近日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉行，大會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團(tuán)、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作。

作為大會(huì)的核心論壇之一，本屆“微電子學(xué)院校企合作論壇”規(guī)模進(jìn)一步提質(zhì)、擴(kuò)容，數(shù)十位高校微電子院長、相關(guān)學(xué)科帶頭人、科技成果轉(zhuǎn)化中心負(fù)責(zé)人，以及上市公司、細(xì)分領(lǐng)域龍頭、投資機(jī)構(gòu)高層出席論壇，深入探討了產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與科技成果轉(zhuǎn)化，促進(jìn)了校企合作和“產(chǎn)學(xué)研”融合發(fā)展。

中國集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、愛集微董事長王艷輝在致辭中指出，“企業(yè)發(fā)展到一定規(guī)模時(shí)，通常會(huì)加強(qiáng)與高校、科研機(jī)構(gòu)的前沿技術(shù)合作與人才交流。當(dāng)前國內(nèi)此類合作仍顯不足，主因是具備職業(yè)化、國際化競爭力且盈利穩(wěn)定的企業(yè)數(shù)量有限。盡管部分企業(yè)堅(jiān)持研發(fā)投入，但校企合作往往更易實(shí)現(xiàn)資源整合。相信未來中國半導(dǎo)體的企業(yè)實(shí)力將持續(xù)提升，集微微電子校企合作論壇也將在此進(jìn)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。”

近年來國家持續(xù)強(qiáng)化科技創(chuàng)新戰(zhàn)略，密集出臺(tái)政策推動(dòng)高校專利轉(zhuǎn)化。數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底我國發(fā)明專利有效量達(dá)475.6萬件，高校和科研機(jī)構(gòu)貢獻(xiàn)超20%。但高校專利普遍存在轉(zhuǎn)化周期長、市場匹配度低等問題，導(dǎo)致轉(zhuǎn)化率偏低，打通實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的“最后一公里”成為亟待解決的關(guān)鍵課題。

本次論壇上，愛集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)部總經(jīng)理劉婧發(fā)布了《2024年度中國高校半導(dǎo)體行業(yè)專利白皮書》。該白皮書系統(tǒng)梳理了中國高校在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測、材料及設(shè)備五大領(lǐng)域的最新專利成果，從專利整體態(tài)勢、專利申請人、專利地域分布、專利運(yùn)營、產(chǎn)學(xué)研合作等多維度進(jìn)行深入分析。

劉婧指出，2024年度高校半導(dǎo)體專利申請總量達(dá)8799件，同比增長4.8%。當(dāng)前高校專利申請以中國專利為主，占比超90%，其中清華大學(xué)以343件的公開/授權(quán)量位居榜首。受國際形勢影響，高校半導(dǎo)體海外專利布局有所下降。在細(xì)分領(lǐng)域中，半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)專利數(shù)量最多，達(dá)4303件，同比增長8.88%。

面對億門級(jí)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升，Cadence技術(shù)銷售總監(jiān)陳思若指出，Cadence Palladium Z3作為企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)，突破當(dāng)前芯片驗(yàn)證開發(fā)瓶頸，其革命性優(yōu)勢獲產(chǎn)業(yè)巨頭青睞。衍生的低成本Palladium Z3 Studio System，作為“產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)”核心組件，助力高校與科研機(jī)構(gòu)以更低成本接入頂尖驗(yàn)證工具，實(shí)現(xiàn)“教學(xué)-科研-產(chǎn)業(yè)”無縫銜接。“該系統(tǒng)已成為產(chǎn)教融合關(guān)鍵紐帶，持續(xù)為行業(yè)輸送創(chuàng)新人才，夯實(shí)可持續(xù)發(fā)展基礎(chǔ)。”

在北京大學(xué)集成電路學(xué)院副院長魯文高看來，高校高水平論文發(fā)表量增長與海外人才回流，推動(dòng)集成電路學(xué)科進(jìn)入發(fā)展紅利期。但校企合作仍存需求差異等痛點(diǎn)，需以共同目標(biāo)為導(dǎo)向推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合：通過聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目縮小需求差距，高校應(yīng)強(qiáng)化教授與企業(yè)的實(shí)踐聯(lián)動(dòng)，企業(yè)則需深度參與人才培養(yǎng)并加大資源支持。

他還稱，人才的高質(zhì)量培養(yǎng)第一要素是因材施教，包括提升教學(xué)吸引力（如優(yōu)化課程、設(shè)立榮譽(yù)班），尊重學(xué)生意愿和興趣避免強(qiáng)制性“分流”，以及師生朝共同目標(biāo)去努力。

近年來，產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展成為大勢所趨，但其中仍然面臨一些挑戰(zhàn)。上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院、電子工程系常務(wù)副院長兼系主任郭小軍認(rèn)為，目前校企合作的重要痛點(diǎn)就是高校課程體系滯后于產(chǎn)業(yè)變化，企業(yè)對高校科研能力認(rèn)知不足，同時(shí)校企共建課程效果有限。

“目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展改變很大，但高校課程體系、科研思維改變不多，同時(shí)企業(yè)對高校實(shí)力也不清晰。”郭小軍建議，校企雙方應(yīng)深度聯(lián)合設(shè)計(jì)、共建課程，建立“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室+實(shí)體實(shí)驗(yàn)基地”，以及探索“產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)型成果轉(zhuǎn)化”模式，推動(dòng)上下游企業(yè)與高校科研力量協(xié)同。

根據(jù)當(dāng)前行業(yè)發(fā)展需求，培養(yǎng)既懂技術(shù)又懂產(chǎn)業(yè)、金融和市場的人才面臨不少困難，但仍需尋找通路。電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院院務(wù)助理、辦公室主任趙強(qiáng)表示，在人才培養(yǎng)的創(chuàng)新實(shí)踐方面，電子科技大學(xué)搭建了校內(nèi)設(shè)計(jì)制造公司平臺(tái)，強(qiáng)化學(xué)生實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)，同時(shí)每年選派多名教師赴企業(yè)跟崗學(xué)習(xí)1—3個(gè)月，并將企業(yè)經(jīng)驗(yàn)融入教學(xué)，納入教師考核。

他介紹：“其實(shí)早在2015年微電子學(xué)院成立時(shí)，我們就開啟了‘三個(gè)一’工程教育模式，即本科生需完成120學(xué)時(shí)的IT綜合實(shí)驗(yàn)（分設(shè)計(jì)、模擬等方向），全國較早推行本科生參與芯片設(shè)計(jì)和流片實(shí)踐，以及每學(xué)期安排300名學(xué)生赴全國企業(yè)實(shí)習(xí)。”

芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民指出，芯原在人才培養(yǎng)領(lǐng)域構(gòu)建特色模式：通過連續(xù)十年舉辦“芯原杯”芯片設(shè)計(jì)大賽，以三人小組制+限時(shí)命題模擬企業(yè)攻關(guān)場景，推動(dòng)軟件人才向硬件設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型，賽事成果直接對接產(chǎn)業(yè)界，優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)可獲企業(yè)深度孵化。同時(shí)，芯原堅(jiān)持嚴(yán)格篩選標(biāo)準(zhǔn)，著重強(qiáng)化學(xué)生實(shí)踐能力與新員工培養(yǎng)。

據(jù)悉，在校企合作與課程創(chuàng)新方面，芯原聯(lián)合多所高校開發(fā)600頁統(tǒng)一教材及課程架構(gòu)，每章節(jié)配套碩士課題與企業(yè)實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目（如針對工業(yè)痛點(diǎn)的“芯片散熱設(shè)計(jì)”），并通過年度創(chuàng)業(yè)峰會(huì)收集行業(yè)反饋實(shí)現(xiàn)內(nèi)容迭代。此外，芯原通過系列創(chuàng)新舉措打造 “教育—產(chǎn)業(yè)”直通生態(tài)圈，打通產(chǎn)教融合關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。