近日，華宇電子IPO申請(qǐng)獲北交所受理，保薦機(jī)構(gòu)為華創(chuàng)證券。

這并非華宇電子首次沖擊A股IPO。2023年2月27日深交所受理了華宇電子的深市主板IPO申請(qǐng)，之后該公司曾收到兩輪問(wèn)詢。同年9月15日，華宇電子申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深交所決定終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在主板上市的審核。

本次披露的招股書顯示，成立于2014年10月的華宇電子主要從事集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路封裝測(cè)試、晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試。公司總部設(shè)立于池州，在深圳、無(wú)錫、合肥設(shè)有子公司。

目前，公司封裝測(cè)試業(yè)務(wù)主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多個(gè)系列，共計(jì)超過(guò)130個(gè)品種；并且，公司已掌握多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無(wú)引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝、Flip Chip封裝等核心技術(shù)。

客戶方面，公司與比亞迪、中科藍(lán)訊、集創(chuàng)北方、韓國(guó)ABOV、中微愛(ài)芯、華芯微、英集芯、炬芯科技、上海貝嶺、普冉股份、天鈺科技、晶華微、易兆微等眾多行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年-2024年，華宇電子分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.58億元、5.78億元、6.83億元；同期分別實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)8596.35萬(wàn)元、4202.05萬(wàn)元、5667.45萬(wàn)元。

據(jù)招股書，本次公司IPO擬募資4億元，投向大容量存儲(chǔ)器與射頻模塊封測(cè)數(shù)字化改造項(xiàng)目、合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金（含償還銀行借款）。

具體來(lái)看，大容量存儲(chǔ)器與射頻模塊封測(cè)數(shù)字化改造項(xiàng)目計(jì)劃總投資1.5億元，建設(shè)期36個(gè)月。項(xiàng)目建成后，公司將新增封裝測(cè)試產(chǎn)能8.58億只/年，其中QFN新增封裝測(cè)試產(chǎn)能6.00億只，LQFP新增封裝測(cè)試產(chǎn)能1.80億只，WBBGA新增封裝測(cè)試產(chǎn)能0.40億只，F(xiàn)CBGA新增封裝測(cè)試產(chǎn)能0.20億只，LGA新增封裝測(cè)試產(chǎn)能0.18億只。

華宇電子認(rèn)為，該項(xiàng)目將在池州新建先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)基地，通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的研磨機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、測(cè)試機(jī)和注塑設(shè)備等先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備，進(jìn)一步提高公司封裝測(cè)試規(guī)模化生產(chǎn)能力，有效解決制約公司發(fā)展的產(chǎn)能瓶頸問(wèn)題，滿足下游客戶對(duì)中高端封裝測(cè)試產(chǎn)品及服務(wù)的市場(chǎng)需求，提高公司封裝測(cè)試一站式服務(wù)能力。

效益方面，公司預(yù)計(jì)第4年完全達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年均營(yíng)業(yè)收入12901.59萬(wàn)元，稅后財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為12.30%，稅后回收期（含建設(shè)期）為7.32年。

合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試項(xiàng)目總投資3.5億元，建設(shè)期36個(gè)月。項(xiàng)目建成后，將新增晶圓測(cè)試產(chǎn)能91.20萬(wàn)片/年，芯片成品測(cè)試產(chǎn)能24億只/年。

據(jù)介紹，該項(xiàng)目將在合肥新建集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試項(xiàng)目，通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、平移式分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)等測(cè)試設(shè)備，重點(diǎn)提高公司8英寸、12英寸晶圓測(cè)試和集成電路成品測(cè)試能力，滿足集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及公司客戶對(duì)專業(yè)測(cè)試服務(wù)的市場(chǎng)需求，提高公司測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

華宇電子預(yù)計(jì)該項(xiàng)目第4年完全達(dá)產(chǎn)。完全達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年均營(yíng)業(yè)收入12992.92萬(wàn)元，稅后財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為14.80%，稅后回收期（含建設(shè)期）為6.72年。