據市場研究和技術咨詢公司Yole Group的最新報告，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，躍居全球最大半導體晶圓代工中心。

這份題為《半導體晶圓代工行業現狀報告》的報告顯示，2024年中國大陸以21%的全球代工產能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。

在供需平衡方面，美國半導體企業占全球晶圓需求的57%，但其國內晶圓代工產能僅約10%。美國的半導體產業主要依賴中國大陸、中國臺灣及日本的晶圓代工產能。

相較而言，中國大陸晶圓需求占比為5%，晶圓代工產能占比為21%；中國臺灣擁有全球23%的晶圓代工產能，占4%的晶圓需求。韓國的晶圓代工產能主要用于滿足國內需求，全球產能和晶圓需求份額均達到19%。

歐洲和日本在半導體代工領域保持著穩定的供需平衡，其產能的很大一部分用于滿足內部市場需求。在東南亞地區，尤其是新加坡和馬來西亞，該地區占全球6%的晶圓代工產能，但這些產能完全由外資代工廠主導，因為該地區缺乏本土半導體代工企業。

長期而言，從全球市場來看，報告預計2024年至2030年全球晶圓廠產能將以4.3%的復合年增長率擴張。不過，實際產能利用率預計穩定在70%左右，這或將引起業內對投資回報率的擔憂。

Yole Group的報告還預測，到2030年，中國大陸將以30%的全球晶圓代工產能份額超越中國臺灣（23%），成為全球最大代工中心。這一預測基于2024年中國大陸21%的產能基礎及每年新增4座至5座晶圓廠的擴張速度。本土企業如中芯國際、華虹等將主導擴張，并且新增產能中70%用于28nm及以上節點，聚焦汽車電子、工業控制等領域。

就短期而言，該機構指出，在重大投資和提升本土半導體制造能力的戰略舉措推動下，預計中國大陸晶圓代工產業2025年將繼續保持擴張態勢。

看好中國大陸晶圓代工產業前景的機構不在少數。國際半導體產業協會（SEMI）去年6月發布的數據顯示，全球半導體晶圓廠產能將在2024和2025兩年分別實現6%和7%的同比增長，在2025年創下每月3370萬片8英寸晶圓當量的歷史新高。

從產地來看，中國大陸將成為近兩年全球產能提升的主要推動力：華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際和長鑫存儲均在大力投資提升產能。

具體到數值上，SEMI認為，中國大陸晶圓廠2024年整體產能將同比增長14%，達每月885萬片晶圓當量，而到2025年這一數值將再次增長15%，達每月1010萬片晶圓當量，占行業整體的約1/3。