雷軍最新發文。

5月16日早間，小米創始人雷軍在微博發文稱，“十年飲冰，難涼熱血！小米造芯路，始于2014年9月。時間過得好快，轉眼十多年過去了……”

昨日晚間，雷軍發文宣布，小米自主研發設計的手機SoC芯片即將在5月下旬發布，名字叫玄戒O1。

今日早間，雷軍還轉發了人民網評小米芯片即將問世相關微博，并引用文章內容寫道：“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會。”

公開資料顯示，早在2014年，小米就成立了松果電子公司，負責芯片研發設計。2017年，小米松果發布首款手機芯片——澎湃S1，使得小米成為繼蘋果、三星、華為之后的第四家能夠自主制造手機芯片的手機廠商。但隨后小米的自研芯片卻少有動靜，在小米十周年的發布會上，雷軍坦言，芯片研發遇到困難，但并沒有放棄對澎湃的研發。

2018年9月，湖北小米長江產業基金成立，募集資金120億元。隨后，該基金在半導體領域頻頻出手，據不完全統計，小米長江產業基金投資的來自芯片領域相關企業超過40家。

本次小米自研的手機SoC芯片名為“玄戒O1”。企查查顯示，北京玄戒技術有限公司（以下簡稱“北京玄戒”）成立于2023年10月26日，注冊資本為30億元，執行董事為曾學忠。

據了解，曾學忠于2020年加入小米集團，曾負責手機產品的研發和生產工作，現任小米集團高級副總裁兼國際業務部總裁，分管互聯網業務部。從過往履歷來看，曾學忠歷任中興通訊高級副總裁兼中國區總裁、中興通訊執行副總裁兼中興終端首席執行官，還曾擔任紫光集團有限公司全球執行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位。同時，他也是中國集成電路設計產業技術創新戰略聯盟副理事長。

2025年以來，北京玄戒密集申請與芯片相關的公開發明專利。如5月13日，該公司就申請了名稱為“芯片封裝方法、芯片封裝結構和電子設備”在內的10項公開發明專利。據企查查，該公司公開專利達115件，類別涵蓋電通信技術、基本電器元件、基本電子電路等，其中113件專利處于審核中。

綜合自：雷軍微博、證券時報此前報道

校對：冉燕青