證券時報記者 賀覺淵

支持發行科技創新債券、創設科技創新債券風險分擔工具、健全科技金融體制……5月7日，備受市場關注的債券市場“科技板”公布政策細則，并配套推出科技創新債券風險分擔工具。當天，中國人民銀行、中國證監會聯合發布公告，支持金融機構、科技型企業、股權投資機構三類市場主體發行科技創新債券，上交所、深交所、北交所發布實施細則。

市場各方已對債市“科技板”作出積極響應。據中國人民銀行行長潘功勝在當天召開的國新辦發布會上介紹，目前有近100家市場機構計劃發行超3000億元科技創新債券。潘功勝表示，通過債市“科技板”和風險分擔工具等具體政策安排，有利于進一步拓寬科技型企業和股權投資機構的融資渠道，也有利于進一步激發市場活力和信心，帶動更多社會資本進入科技創新領域。

更好匹配

科技創新投融資需求

我國債券市場總規模已達到183萬億元，位居世界第二。債券市場投資者眾多、市場成熟度高，能夠為科技創新領域提供更加高效、便捷、低成本的增量資金。但在實踐中，傳統的債券市場依賴抵押資產和短期現金流，科創企業往往缺乏固定資產但擁有專利、技術等無形資產。

為更好匹配科技創新領域投融資需求,債市“科技板”作出針對性的制度安排。如允許發行人靈活選擇發行方式，創新設置含權結構、發行繳款、還本付息等條款；簡化信息披露規則，允許發行人與投資人約定豁免披露事項；打破傳統以資產規模為重心的評級思路，建立適合科技創新領域的評級方法等，業內專家指出，這將有效提升科技創新債券發行效率和融資可得性。

南開大學金融發展研究院院長田利輝指出，通過債市“科技板”，科創企業可基于技術價值、團隊能力等“軟實力”發行債券，匹配其研發周期，避免因短期資金鏈斷裂錯失技術突破窗口。

推動形成

股權投資良性循環

債市“科技板”支持主體范圍廣泛。記者了解到，債市“科技板”將聚焦國家科技戰略需要，加大對具有重要影響力的科技產業和科技型企業融資支持力度。其中，重點支持的科技產業包括人工智能、大數據與云計算、集成電路、工業母機、量子技術、生物技術等。

債市“科技板”不僅支持科技型企業，還支持金融機構和股權投資機構發債融資。“允許股權投資機構發行科技創新債券，是政策的一大突破。”田利輝告訴記者，此舉有望緩解股權投資行業“短債長投”矛盾，使用穩定資金進而“敢投、能投”硬科技項目。

業內專家表示，債市“科技板”支持投資經驗豐富的頭部私募股權投資機構、創投機構等發行長期限債券，有利于股權投資“募投管退”形成良性循環，培育壯大耐心資本。同時，股權投資機構通過債券市場等多渠道募集資金，也減少了對政府性資金的過度依賴，進一步提升了投資效率。

中債資信企業與機構部負責人孫靜媛表示，通過大力發展科技創新債券，以及優化信貸服務、擴大股權投資、創設風險分擔工具并強化保險保障，我國將形成“債—貸—股—保”聯動的全周期支持體系。

突破傳統增信方式

在信用增進方面，債市“科技板”依托央行創設的科技創新債券風險分擔工具、民營企業債券融資支持工具（“第二支箭”）等政策性工具，通過與地方政府、市場化增信機構等合作，采用共同擔保等多樣化增信措施，分擔債券的部分違約損失風險。

科技創新債券風險分擔工具由央行提供低成本再貸款資金。潘功勝指出，科技創新債券風險分擔工具可以有效降低股權投資機構的發債融資成本，支持股權投資機構發行更長期限如8年期、10年期債券。在浙商證券首席經濟學家李超看來，該工具突破了傳統信用債單一增信的模式，通過央地風險共擔和市場化風險定價結合，降低科技創新企業的發債門檻。

對于具有硬科技實力、發展前景好但前期較少在債券市場融資的民營科技型企業，可以運用“第二支箭”提供擔保增信支持。

圍繞債市“科技板”的信用增進，政策層面還將持續優化。中國證監會主席吳清在新聞發布會上表示，證監會將大力發展科技創新債券，優化發行注冊流程，完善增信支持。

田利輝認為，未來可擴大政府擔保覆蓋范圍，將地方財政支持從單一擔保擴展至貼息、稅收優惠。還可考慮建立全國性科創信用評級體系，提升債券市場對無形資產的定價能力。